回流焊的介绍

苏州翔东自动化设备有限公司注册于2010年（起始于1998年），专注于电子产品焊接，装配，运输以及半导体设备领域的生产销售服务一体化生产企业。回流焊接的程序目的在于逐步熔化焊料与缓慢加热连接界面，避免急速加热而导致电子元件的损坏。在传统的回流焊接过程中，通常分为四个阶段，称为“区（Zone）”，每一个区都拥有各自的温度曲线：“预热”、“浸热”、“回流”与“冷却”。

回流焊接是表面黏着技术（SMT）将电子元件黏接至印刷电路板上常使用的方法，另一种方式则是透过通孔插装（THT）来连接电子元件。由于波焊接（Wave soldering）较便宜且简单，所以回流焊接基本上不会运用在通孔插装的电路板上。当运用于同时包含SMT和THT元件的电路板时，通孔回流焊接（Through-hole reflow）能取代波焊接，并可降低组装成本。通孔插装为将电路板上既有的孔洞填入焊膏，将接脚插入焊膏并把电子元件嵌至板上进行软钎焊。

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